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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-F-D-225-175由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-F-D-225-175价格参考。SAMTECFW-18-03-F-D-225-175封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-03-F-D-225-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-03-F-D-225-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-03-F-D-225-175 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器),适用于高密度、中等高度的垂直或直角板对板互连场景。其型号中“225-175”通常表示上下板间距为2.25 mm(公座)与1.75 mm(母座)的错位叠接设计,支持精确叠层和空间受限布局。 典型应用场景包括: - 工业控制设备中的多层PCB堆叠(如主控板与扩展子板之间),需兼顾信号完整性与机械稳定性; - 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)中对可靠性、低插拔力及抗振动要求较高的模块化结构; - 通信基站小尺寸基带板与射频子板间的紧凑互连,支持高频信号(可达数GHz,取决于具体端子设计与阻抗匹配); - 汽车电子域控制器内部功能模块(如电源管理单元与MCU板)的可维护性叠接方案,符合AEC-Q200基础可靠性要求(需确认厂商具体认证); - 消费类高端设备(如折叠屏手机测试治具、AR眼镜原型板)中需频繁拆装、精准定位的开发验证平台。 该连接器采用表面贴装(SMT)工艺,带定位柱与防反插设计,支持自动光学检测(AOI)。注意:实际应用中需结合厂商规格书确认电流额定值(通常单针0.5–1.0 A)、耐温等级(一般-40℃~105℃)、以及是否满足RoHS/REACH环保要求。