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型号： FW-18-01-L-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-01-L-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-01-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-18-01-L-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-01-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-01-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-01-L-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度（D=200）及10.0 mm总长，实现高密度垂直互连。  
- 可插拔子板架构：用于CPU载板与FPGA/ASIC加速卡、AI协处理器子板之间的可靠对接，支持信号完整性要求较高的高速数字接口（如PCIe Gen3/4、USB 3.x等，需配合对应叠高与阻抗设计）。  
- 模块化电子系统：在通信基站基带单元（BBU）、边缘计算节点中，作为主控板与扩展I/O板或射频前端板的机械锁紧式连接方案，具备防误插导向结构（L型键位）和100次插拔寿命。  
- 需要稳定垂直堆叠的场景：如多层PCB堆叠的传感器融合模块、自动驾驶域控制器中的功能安全分区板间连接，其双排针+单排母座设计（FW系列标准配置）提供良好抗侧向力能力与共面性容差。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/触点），主要面向信号传输；实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流工艺，以保障长期可靠性。

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