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型号： FW-17-05-L-D-600-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-L-D-600-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-L-D-600-075价格参考。SAMTECFW-17-05-L-D-600-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-L-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-L-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-17-05-L-D-600-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.75 mm超薄堆叠高度与1.27 mm间距，支持双层PCB垂直或夹层式高密度互连。  
- 高速数字信号传输：该型号支持差分对设计（L系列含接地屏蔽结构），适用于USB 3.0、MIPI D-PHY/LVDS等中速串行接口（典型速率可达3–5 Gbps），常见于摄像头模组、显示驱动板与主控板间的可靠连接。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（D型）接触结构与宽温域（–55°C 至 +125°C）材料，适用于需频繁拆装或承受振动冲击的工控、测试设备背板扩展槽。  
- 电源+信号混合应用：支持相邻引脚灵活配置电源与信号，满足FPGA载板、AI边缘计算小卡（如M.2/NGFF衍生规格）对多路供电与高速I/O并行接入的需求。  

注：FW-17-05-L-D-600-075 中 “600” 表示600位总引脚数，“075” 指0.75 mm堆叠高度，“L”代表长寿命镀金触点（≥50次插拔），“D”为直角下压式装配方式。实际选型需结合PCB厚度、公差及压接力要求进行机械匹配验证。

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