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型号： FW-17-05-L-D-395-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-L-D-395-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-L-D-395-100价格参考。SAMTECFW-17-05-L-D-395-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-L-D-395-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-L-D-395-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-17-05-L-D-395-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速信号完整性设计。该型号为17位（2×17针）、直角插头式叠接器，采用无铅镀金触点、L型接触结构（L-D表示Low-Profile, Dual-Beam），额定电流0.5A/触点，支持高达28 Gbps NRZ（约14 GHz）的数据速率，并具备优异的串扰抑制与阻抗匹配性能（100Ω差分）。

典型应用场景包括：高性能计算（HPC）与AI加速卡中GPU/FPGA载板与子卡之间的高速互连；5G基站基带与射频板间的紧凑叠接；小型化服务器/边缘计算设备中多层PCB垂直堆叠（如CPU主板与PCIe扩展子板）；以及医疗成像设备、测试测量仪器等对空间受限且需稳定高速传输（如PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA、以太网）的领域。其395μm超薄堆叠高度（3.95mm）和100%背钻兼容设计，特别适用于对Z轴空间敏感、需多层精密堆叠的嵌入式系统。不适用于大电流供电或恶劣工业环境（无IP防护等级），需配合Samtec专用压接工艺及PCB叠层规范使用。

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