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型号： FW-17-05-G-D-430-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-G-D-430-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-G-D-430-100价格参考。SAMTECFW-17-05-G-D-430-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-G-D-430-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-G-D-430-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-G-D-430-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限但需可靠垂直互连的场景；  
- 多层PCB堆叠结构：用于主控板与扩展板、载板与子卡（如FPGA夹层卡、传感器模组）之间的刚性直连，支持双排、表面贴装（SMT），提供17×2=34路信号传输；  
- 中低速数字信号互联：虽非专为高频设计，但凭借优化的端子结构和接地布局，适用于UART、I²C、SPI、GPIO及部分LVDS等中低速接口，满足工业通信与数据采集需求；  
- 可维护性要求高的设备：采用带导柱（G）与防误插设计（D），提升装配精度与重复插拔可靠性（额定插拔次数≥50次），适用于需现场升级或模块更换的终端设备。  
该型号不带屏蔽罩，未集成电源触点，故不适用于大电流供电或严苛EMI环境；其430µin（≈10.9µm）金镀层厚度兼顾耐磨性与成本，适合量产型中端电子设备。

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