图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-L-D-214-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-L-D-214-160价格参考。SAMTECFW-17-04-L-D-214-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-04-L-D-214-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-04-L-D-214-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-04-L-D-214-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号(注:FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定叠接器平台,该具体型号符合其高可靠性板对板叠接器命名规范)。其关键参数(如17×4针、直角插拔、2.14 mm堆叠高度、160 µm触点间距、带锁扣与屏蔽设计)表明其专为严苛空间与信号完整性要求场景优化。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:5G基站基带板与射频模块间的紧凑叠接,支持高达28 Gbps PAM4信号传输; - AI加速计算模块:GPU/FPGA子卡与载板之间的高密度互连,满足大带宽(如PCIe 5.0/6.0)、低串扰需求; - 医疗成像系统:CT/MRI前端采集板与主控板的抗振动、高可靠性垂直互连; - 航空航天嵌入式系统:卫星载荷板间轻量化、耐冲击的板对板连接,符合NASA/ESA空间级应用标准。 该型号具备优异的阻抗控制(100Ω差分)、EMI屏蔽性能及-55°C~+125°C宽温工作能力,适用于需长期稳定运行、高信号保真度及有限PCB空间的关键任务系统。