【未分类_FW-17-04-L-D-200-285】封装/厂家_FW-17-04-L-D-200-285中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-17-04-L-D-200-285

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-17-04-L-D-200-285
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-L-D-200-285由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-L-D-200-285价格参考。SAMTECFW-17-04-L-D-200-285封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-04-L-D-200-285参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-04-L-D-200-285 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-04-L-D-200-285 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度（D=2.00 mm）和2.85 mm总高（含焊盘），实现超薄双板垂直互连。

- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps（PCIe Gen 4级）信号完整性（经优化端子设计与阻抗匹配），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与扩展子卡间的高速并行/串行接口（如MIPI、LVDS、USB 3.2）。

- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L型引脚，表面贴装）+ 双排针设计（17×2=34位），便于模块化设计；支持多次插拔（≥50次），适用于需现场升级或维修的通信基站基带板、5G小基站RRU主板叠接。

- 严苛环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器中主控板与显示/音频子板的可靠连接（非直接车载动力系统，需额外防护）。

该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/触点）或高振动无锁紧场景，建议配合Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列高速背板系统协同使用以提升系统级性能。

产品参数图文手册常见问题