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型号： FW-17-04-G-D-215-350
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-G-D-215-350由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-G-D-215-350价格参考。SAMTECFW-17-04-G-D-215-350封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-04-G-D-215-350参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-04-G-D-215-350 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-04-G-D-215-350 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连的场景；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于多板架构的工控主板、医用成像设备主控板与接口子板间的可靠连接，支持差分对布局，满足EMI控制与信号完整性要求；  
- 测试与测量设备：作为可插拔的模块化载板接口，便于功能板（如FPGA载板、ADC/DAC子卡）快速更换与调试；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器中连接主控板与传感器接口板，具备抗振动、宽温（-40°C ~ +105°C）及RoHS合规特性。  

该型号采用双排、17×2共34位设计，带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane），D型（Differential）优化支持高达28 Gbps/lane 的PAM4高速传输；215（2.15 mm）为堆叠高度，350（3.50 mm）为总长，适用于超薄叠层需求。其自对准导向结构与高保持力端子保障了插拔可靠性，广泛应用于对空间、速率与稳定性均有严苛要求的先进电子系统中。

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