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型号： FW-17-03-L-D-290-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-L-D-290-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-L-D-290-065价格参考。SAMTECFW-17-03-L-D-290-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-L-D-290-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-L-D-290-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-17-03-L-D-290-065 是一款高密度、低剖面（Low-Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度（290 µm触点行程 + 0.65 mm总高），支持双板超近距离垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与精密冲压端子，配合差分对布局能力，适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），常见于FPGA夹层卡、传感器模组与主控板间的可靠对接。  
- 需频繁插拔或高可靠性装配环境：L型（Long Life）触点设计提供≥500次插拔寿命；D型（Dual Beam）双触点结构增强接触稳定性，适用于现场可更换单元（LRU）或需长期免维护运行的工控/通信设备背板扩展接口。  
- 表面贴装（SMT）自动化产线：标准JEDEC焊盘布局与共面性控制（<0.076 mm），兼容回流焊工艺，广泛用于批量生产的消费电子主板、网络模块及汽车域控制器的子板互联。  
注：不适用于高频射频或大功率电力传输场景，额定电流约0.5 A/针（参考同类FW系列规格）。

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