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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-L-D-230-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-L-D-230-065价格参考。SAMTECFW-17-03-L-D-230-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-03-L-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-03-L-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-03-L-D-230-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型高速互连设计。其型号中“17”通常表示17 mm堆叠高度,“03”指3 mm间距(实际为0.8 mm或1.0 mm间距的衍生命名惯例,需以官方规格书为准;此处“17-03”更可能对应17位/行、3排或特定结构),而“L-D-230-065”表明其为直角插头(L)、双排(D)、带230 µin金镀层、65 µm接触面厚度等关键工艺参数。 该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的场景:如高端通信设备(5G基站基带板与射频板间的垂直互连)、高性能计算(HPC)模块(GPU/CPU载板与加速卡之间的短距高速连接)、工业自动化控制器(多层背板堆叠)、医疗成像设备(CT/MRI中FPGA子板与主控板的高密度互联),以及小型化AI边缘服务器(支持PCIe Gen4/5或SATA/SAS信号传输)。其0.65 mm或0.8 mm细间距、优异的阻抗控制(接近100 Ω差分)、低串扰设计及耐插拔性(≥500次),确保在有限空间内实现稳定、高速(可达28+ Gbps/lane)数据传输。 注:具体电气性能与兼容协议需查阅Samtec最新官方规格书(DS-FW-17-03-L-D-230-065),实际应用中需配合匹配的插座(如FW系列对应母座)及严格PCB堆叠设计。