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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-L-D-200-151-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-L-D-200-151-TR价格参考。SAMTECFW-17-03-L-D-200-151-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-03-L-D-200-151-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-03-L-D-200-151-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-17-03-L-D-200-151-TR 是一款高密度、低剖面(Low-Profile)、双排(2×17位)、0.8 mm间距的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等对空间和厚度敏感的场景,得益于其仅4.0 mm超低堆叠高度与可靠插拔设计; - 高速数字信号互连:支持高达16 Gbps的差分信号传输(配合优化的信号完整性设计),适用于FPGA夹层卡(FMC)、高速载板(Carrier Board)与子卡(Mezzanine Card)间的互连; - 可扩展计算平台:在边缘AI加速器、模块化服务器或测试测量设备中,用于实现主控板与AI加速板、ADC/DAC子板之间的刚性、可拆卸垂直堆叠; - 需要频繁维护或升级的设备:如通信基站基带单元、自动化测试治具,该型号带极化键槽与牢固的锁扣结构(L-type latch),确保插拔耐久性(≥500次)及防误插; - 符合RoHS/无卤要求的高可靠性领域:广泛用于汽车电子域控制器原型开发、航天电子载荷模块等需长期稳定运行的场景。 注:型号后缀“TR”表示卷带包装,适用于SMT自动贴装产线,提升量产效率。