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型号： FW-17-03-L-D-163-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-L-D-163-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-L-D-163-090价格参考。SAMTECFW-17-03-L-D-163-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-L-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-L-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-L-D-163-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），满足低串扰与阻抗匹配要求（100Ω 差分）；  
- 人工智能/边缘计算模块：用于AI加速卡（如FPGA或ASIC子板）与主载板的堆叠连接，在有限空间内实现高引脚数（136位）、高电流（每触点≥1A）及热插拔兼容性；  
- 工业自动化控制器：在多层PCB架构中实现功能模块（电源、I/O、通信）间的刚性叠接，具备抗振动、宽温工作（–55°C 至 +125°C）及UL94 V-0阻燃特性；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接高分辨率图像处理板与传感器接口板，兼顾EMI屏蔽需求与小型化（端子中心距仅0.8 mm，总高约16.3 mm，安装高度9.0 mm）。

该型号采用双排直角焊板结构、镀金接触面（Au 30 µin）及自对准导向设计，确保插拔顺畅与长期机械稳定性，适用于需频繁装配验证的研发环境及批量生产场景。

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