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- 型号： FW-17-02-L-D-135-150
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-L-D-135-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-L-D-135-150价格参考。SAMTECFW-17-02-L-D-135-150封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-17-02-L-D-135-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-02-L-D-135-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-02-L-D-135-150 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌“-”通常指代无标或通用标注，实际多为Samtec原厂型号）生产。该型号属FireFly™高速板对板互连系列，具有低剖面、高密度、差分对支持及优异信号完整性特性。 其典型应用场景包括： - 高速通信设备：用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的垂直/夹层堆叠互连，支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4的差分信号传输； - 数据中心与AI加速卡：在AI服务器、智能网卡（SmartNIC）、PCIe扩展模组中实现CPU/FPGA与加速器板间的紧凑型、高可靠性板对板连接； - 测试测量与高端仪器：满足ATE（自动测试设备）及高速示波器/误码仪中多板协同、高频信号路由需求； - 工业与医疗成像系统：在空间受限且需抗振动、高插拔寿命（≥500次）的嵌入式设备中，提供稳定电源与高速数据并行传输（含135个信号位+150个接地针，D型结构优化EMI）。 该连接器采用表面贴装（SMT）工艺，L型接触设计提升机械稳定性，适用于0.8 mm间距、≤1.0 mm超薄堆叠高度场景，兼顾高速性能与小型化需求。
产品参数
图文手册
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