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型号： FW-16-05-L-D-500-175-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-L-D-500-175-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-L-D-500-175-A-P价格参考。SAMTECFW-16-05-L-D-500-175-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-L-D-500-175-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-L-D-500-175-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-L-D-500-175-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（注：实际属 FW 系列，专为紧凑型直连设计）。该型号为双排、16位（即16路信号）、垂直叠接式板垫片连接器，具有以下关键参数：0.5 mm 端子间距、5.00 mm 连接高度（D=500）、1.75 mm 超薄堆叠间距（175），带防误插结构（L型键槽）、镀金触点（A）、无卤素（P），适用于高可靠性SMT装配。

典型应用场景包括：  
• 高速嵌入式系统中主板与子卡/载板间的紧凑互连，如通信模块（小基站、光模块转接板）、工业控制器背板扩展；  
• 医疗电子设备（如便携超声探头接口、内窥镜图像处理板）中对空间和EMI敏感的板级堆叠；  
• 航空航天与军工领域轻量化航电模块的抗振、高密度互连；  
• 5G边缘计算设备、AI加速卡与载板之间的低损耗、高引脚数数据通道（支持USB3.1、PCIe Gen3等高速协议，需配合阻抗控制PCB设计）；  
• 可穿戴设备或微型测试治具中需要多次插拔、高耐久性（≥500次）且厚度受限的垂直对接场景。

其1.75 mm超小堆叠间距与0.5 mm细间距设计，特别适合多层PCB超薄堆叠架构，在保证信号完整性的同时显著节省Z轴空间。

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