图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-L-D-500-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-L-D-500-075-ES价格参考。SAMTECFW-16-05-L-D-500-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-05-L-D-500-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-05-L-D-500-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-16-05-L-D-500-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括:16位(2×8双排)、0.50 mm间距、直插式(L型)、带接地屏蔽(ES)、5.00 mm堆叠高度、0.75 mm超薄PCB悬臂设计。 该型号主要应用于对空间、信号完整性及EMI抑制要求严苛的高性能电子设备中,典型场景包括: - 高速通信设备(如5G小基站基带板与射频模块间的互连),利用其屏蔽结构(ES)有效抑制串扰与辐射; - 工业与医疗嵌入式系统(如便携式超声设备、边缘AI推理模组),依托0.75 mm超薄悬臂实现紧凑叠层布局; - 航空航天及车载域控制器中多PCB垂直堆叠架构,凭借高可靠性镀金触点和抗振动结构保障长期稳定运行; - FPGA/ASIC开发载板与扩展子板之间的高速并行接口(支持LVDS、MIPI等协议),0.5 mm细间距满足高引脚数互联需求。 FW-16-05-L-D-500-075-ES 不适用于大电流或高插拔次数场景(额定电流约0.5A/端子),亦不推荐用于需频繁拆卸的调试环境。其核心价值在于在极小空间内提供屏蔽化、高保真、可重复生产的刚性板对板连接解决方案。