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型号： FW-16-03-L-D-200-091
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-L-D-200-091由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-L-D-200-091价格参考。SAMTECFW-16-03-L-D-200-091封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-L-D-200-091参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-L-D-200-091 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-L-D-200-091 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（具体归属需查证最新料号手册，但命名规则符合Samtec叠接器特征）。该型号中“16”指16位（即16对信号触点），“03”表示3mm堆叠高度，“L”代表直角插头（或长型设计），“D”通常指双排（Dual-row），“200”对应0.200英寸（5.08mm）行距，“091”表示0.091英寸（2.31mm）触点中心距。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中紧凑型板间互连，如FPGA夹层卡、AI加速模块与载板之间的垂直/侧插连接；  
- 工业控制与医疗设备中对空间敏感、需可靠插拔及抗振动的嵌入式主板扩展接口；  
- 通信设备（如小基站、光模块转接板）中支持高达25+ Gbps/lane的差分信号传输（需配合特定叠接方案与阻抗控制PCB设计）；  
- 测试治具与原型开发平台，利用其0.091"细间距和2.31mm超薄轮廓实现多层PCB高密度堆叠，节省Z轴空间。

该连接器采用镀金接触系统、预镀锡焊端，支持表面贴装（SMT），具备良好的信号完整性与机械耐久性（≥500次插拔），适用于严苛环境下的可维护性设计。实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘布局、压接力控制及叠接对准公差要求。

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