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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-F-D-295-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-F-D-295-065价格参考。SAMTECFW-16-03-F-D-295-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-03-F-D-295-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-03-F-D-295-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-03-F-D-295-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速数字系统:广泛用于空间受限的嵌入式设备,如5G小基站、边缘AI加速卡、工业相机模组及便携式医疗成像设备,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器扩展板或电源管理模块)之间的垂直堆叠互连。 - 高性能计算与通信模块:支持高达28 Gbps/lane 的信号传输(依赖PCB设计与端接),适用于服务器基板上的CPU/GPU扩展子卡、光模块接口转接板等需低串扰、高信号完整性的场景。 - 可插拔/模块化架构设计:凭借其双排、16位(2×8)、带定位柱与防误插结构的设计,便于实现现场可更换功能模块(如不同制式无线通信子卡),提升系统升级与维护灵活性。 - 严苛环境适应性应用:符合RoHS,具备良好机械耐久性(≥500次插拔)和热稳定性,适用于工业自动化控制器、车载信息娱乐(IVI)域控制器等对可靠性要求较高的领域。 该型号的“-D”表示直角下压式接触结构,“295-065”指总长29.5 mm、堆叠高度6.5 mm,适合中等高度、高引脚数的紧凑堆叠需求。