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  • 型号: FW-16-02-G-D-246-180
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-G-D-246-180由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-G-D-246-180价格参考。SAMTECFW-16-02-G-D-246-180封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-02-G-D-246-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-02-G-D-246-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-02-G-D-246-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

- 紧凑型高速电子设备:适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备,如5G小基站模块、工业物联网(IIoT)边缘节点、微型传感器集线器等。

- 高性能计算与FPGA载板系统:凭借双排、16位(2×8)、带接地屏蔽结构(G表示Ground Plane)及差分对优化设计,支持高速信号(可达数Gbps)低串扰传输,常用于FPGA开发板、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层堆叠连接。

- 医疗电子与测试设备:满足高可靠性与可插拔性要求,用于便携式超声探头模组、内窥镜控制板、ATE(自动测试设备)的模块化子板互连。

- 汽车电子域控制器:符合AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体批次认证),适用于ADAS域控制器中MCU与传感器处理板间的短距离、抗振动板对板连接。

该型号采用表面贴装(SMT)、直角插接结构(D系列),配246–180(即0.246″/6.25 mm板间高度,180°插接方向),支持100次插拔寿命,工作温度范围–55°C 至 +125°C,适合严苛环境下的精密堆叠应用。
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