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型号： FW-16-02-F-D-200-430
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-F-D-200-430由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-F-D-200-430价格参考。SAMTECFW-16-02-F-D-200-430封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-02-F-D-200-430参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-02-F-D-200-430 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-02-F-D-200-430 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠互连要求严苛的高端电子设备中。

该型号支持双排、16位（即32针）信号传输，采用直插式（F = Female，下板）、带接地屏蔽设计（D 表示带差分对优化及EMI防护结构），触点镀金确保低接触电阻与长期插拔可靠性；200 µin（≈5.08 µm）金厚，适用于高频信号传输；430为端子类型代码，对应高保持力、抗振动的压接式接触系统。

主要应用包括：  
- 高速通信模块（如5G小基站基带板与射频板间的堆叠互连）；  
- 工业与医疗成像设备（如内窥镜主机、便携超声设备中主控板与传感器板的紧凑堆叠）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需满足高抗振、宽温（-55°C ~ +125°C）及高可靠性要求）；  
- 高端可穿戴与AR/VR设备（利用其0.5 mm间距与超薄堆叠高度（约5.0 mm），实现多层PCB超紧凑垂直互连）。

综上，FW-16-02-F-D-200-430 专为高密度、高频、高可靠性、小型化板对板垂直连接而设计，广泛应用于先进通信、智能医疗、工业自动化及嵌入式边缘计算等前沿领域。

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