图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-LM-D-270-150-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-LM-D-270-150-A-P价格参考。SAMTECFW-15-05-LM-D-270-150-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-LM-D-270-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-LM-D-270-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-LM-D-270-150-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、测试测量仪器等,凭借0.5 mm间距、2.70 mm超低堆叠高度(含公母端总高)和150 µm镀金触点,保障高可靠性信号传输。 2. 高速数字互连:支持高达16 Gbps的数据速率(配合优化布局),常用于FPGA夹层卡、模块化载板(如COM-HPC、SMARC兼容设计)、AI边缘计算模组中,实现CPU/FPGA与扩展子板间的高速差分对(如PCIe Gen4、USB 3.2)及电源/信号混合连接。 3. 可插拔/可维护架构:采用直插式(LM = Low-Profile, Vertical Mount)设计,支持单次插入、免工具锁扣(D系列双点锁扣结构),便于现场升级或模块更换,广泛应用于通信基站基带单元、5G小基站RRU、车载域控制器等需高插拔寿命(≥500次)的场景。 4. 严苛环境适应性:工作温度范围-55°C至+125°C,符合RoHS/REACH,适用于航空航天航电模块、轨道交通车载终端等对温度循环与振动稳定性要求高的领域。 综上,该型号核心价值在于在极小空间内兼顾高速性能、机械鲁棒性与可制造性,是高端电子设备中高密度、高可靠板对板互连的关键组件。