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型号： FW-15-05-L-D-550-070-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-550-070-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-550-070-ES价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-550-070-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-550-070-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-L-D-550-070-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-05-L-D-550-070-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：15×5针（75位）、0.5 mm间距、直插式（L型引脚）、带接地屏蔽（ES后缀）、5.5 mm堆叠高度、7.0 mm总长，支持高速信号传输（兼容USB 3.2/PCIe Gen3等），并具备优异的EMI抑制与机械稳定性。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式系统主板与子板之间的垂直互连，如工业控制模块、医疗成像设备主控板与传感器载板；  
• 5G小基站、边缘AI计算模组中CPU/FPGA载板与扩展功能板（如FPGA Mezzanine或高速ADC/DAC板）的紧凑堆叠；  
• 航空航天与国防领域对振动耐受性、信号完整性及空间利用率要求严苛的加固型板级互联；  
• 自动驾驶域控制器中多层PCB间的高速差分对布线（如MIPI CSI-2、LPDDR5内存接口延伸），借助其屏蔽结构降低串扰。

该型号专为严苛环境设计，符合RoHS与无卤要求，适用于需长期可靠运行、有限空间内实现高频、高引脚数、低串扰互连的先进电子系统。

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