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型号： FW-15-05-L-D-370-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-370-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-370-150-A价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-370-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-370-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-L-D-370-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-L-D-370-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但参数特征匹配FW系列）。该型号为双排、15位（2×7.5 mm间距，共15触点）、直插式（L型引脚）、带接地屏蔽与差分对优化设计，工作高度约5.0 mm，支持0.5 mm触点间距，额定电流达0.5 A/触点，耐压150 V，工作温度–55°C 至 +125°C。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的互连，利用其低串扰、阻抗可控（≈100 Ω差分）特性支持高达28 Gbps PAM4信号传输；  
• 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的紧凑型模块化设计中（如便携超声设备主控板与FPGA协处理板之间），实现可靠、可插拔的板级堆叠；  
• 航空航天与车载电子——凭借AEC-Q200兼容材料与宽温性能，用于机载航电模块或智能座舱域控制器中多PCB层间高可靠性互连；  
• 测试与测量仪器——在ATE（自动测试设备）探针卡与载板接口中，提供重复插拔（≥500次）及精准定位能力，保障信号完整性。

注：型号后缀“370-150-A”通常表征特定镀层（如金厚150 μin）、线缆兼容性或定制屏蔽配置，实际应用需结合机械公差、EMI要求及系统散热条件综合选型。

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