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型号： FW-15-05-G-D-558-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-558-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-558-100价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-558-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-558-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-558-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-558-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限的高性能电子设备，如5G通信基站模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、高端服务器主板与扩展子卡之间的垂直或背板互连；支持高速信号传输（兼容 PCIe 5.0、USB4、28+ Gbps SerDes），具备低串扰、阻抗可控（100Ω差分）及优异的EMI抑制性能。

该型号带接地屏蔽结构（“G”标识）、双排针设计、15×2共30位，配558系列高保持力接触系统与100µ"金镀层，确保长期插拔可靠性（≥500次）及低接触电阻。常用于需频繁维护或现场升级的场景，如电信设备热插拔接口、工业PC模块化载板、医疗成像设备的FPGA子板堆叠等。

其0.5 mm超细间距与10.0 mm堆叠高度（标称）兼顾高密度布线与机械容差适应性，适合多层PCB精密堆叠，广泛应用于要求高信号完整性、高可靠性及紧凑封装的先进计算与通信领域。

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