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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-500-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-500-075价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-500-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-G-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-G-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:15位(2×7+1排针结构)、0.050"(1.27 mm)间距、镀金接触面、直式插拔设计、5.00 mm堆叠高度(含0.75 mm PCB延伸公差),支持双面贴装(G = Gold over Nickel, D = Dual Row, Surface Mount)。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有较高要求的嵌入式系统中,例如: - 工业控制模块中的主控板与扩展子板之间的垂直互连; - 医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块)中多层PCB的刚性叠接; - 通信设备(小基站、边缘计算网关)中基带板与射频板的短距高速连接(支持最高达3 Gbps NRZ信号,需配合阻抗控制布局); - 航空航天与国防领域中抗振动、宽温(–55°C 至 +125°C)场景下的加固型板级互连。 其0.75 mm公差设计可有效吸收PCB翘曲与装配偏差,提升一次良率;无卤素、符合RoHS/REACH标准,适用于高可靠性终端产品。不适用于高频射频直连或大电流电源传输(额定电流≤0.5 A/触点),建议搭配Samtec的AcceleRate®或SEARAY™系列用于更高性能需求场景。