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型号： FW-15-05-G-D-394-172
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-394-172由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-394-172价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-394-172封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-394-172参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-394-172 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-394-172 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高速/精密板叠设计）。该型号为15位（2×7+1，含定位键）、0.50 mm间距、垂直插拔式、带接地屏蔽结构（G标识）、镀金触点、394–172可能对应特定压接尾部与PCB焊盘布局（如172代表1.72mm焊接高度或定制公差）。

典型应用场景包括：  
- 高性能嵌入式计算模块：用于CPU/FPGA载板与扩展子板间的紧凑互连，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制卡中实现多层PCB堆叠与高速数据（如SPI、I²C、低速LVDS）传输；  
- 医疗成像设备内部模组互联：如超声探头接口板与主处理板之间，依赖其稳定接触与抗振特性；  
- 测试测量仪器：模块化仪器（如PXIe衍生架构）中实现可更换功能板的可靠叠接；  
- 通信边缘设备：小基站（Small Cell）基带与射频板之间的低串扰、高可靠性连接。

该连接器不适用于大电流或高频射频（>1 GHz）主链路，但适合中低速、高引脚数、严苛空间约束下的板级垂直互连。实际选型需结合Samtec官方规格书确认电气参数（额定电流/耐压）、机械寿命（≥500次插拔）及RoHS/UL认证状态。

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