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型号： FW-15-05-G-D-323-085-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-323-085-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-323-085-A价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-323-085-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-323-085-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-323-085-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-05-G-D-323-085-A 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），采用直角插拔式设计，带接地屏蔽结构（G 表示 Grounded），支持高速信号传输。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展子卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的垂直互连，满足PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2等高速协议的信号完整性要求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型工控机、边缘AI模块中实现主控板与功能子板（如AI加速、I/O扩展、传感器接口板）的可靠堆叠连接；  
- 医疗电子与测试仪器：适用于空间受限但需高可靠性、低串扰的便携式诊断设备或模块化测试平台；  
- 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200初步适用性的车载计算平台中，用于ADAS域控制器内多PCB层级间的稳健互连（需结合客户具体认证情况）。  
该连接器具备85Ω阻抗控制、323位置数（15×15+边带）、镀金触点及耐高温回流焊能力，适用于高振动、高密度、高频应用环境。实际选型需结合系统热管理、EMI抑制及机械堆叠高度（标称8.5 mm）综合评估。

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