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- 型号： FW-15-05-G-D-293-131-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-293-131-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-293-131-A价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-293-131-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-293-131-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-293-131-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-G-D-293-131-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能设备，如5G通信模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、边缘计算主板等，实现载板（carrier board）与子卡（mezzanine card）之间的垂直或夹层式堆叠连接； - 高速信号传输场景：支持高达28+ Gbps/lane 的差分信号速率（兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SAS/SATA），适用于需要低串扰、阻抗可控和良好EMI性能的高速数字系统； - 工业与医疗电子：在高可靠性要求的工控主板、医用成像设备（如便携式超声模块）中，提供耐振动、长插拔寿命（≥500次）及稳固机械锁扣（该型号含双点式“G”型锁扣结构）； - 可扩展系统架构：便于模块化设计，例如FPGA开发平台、多GPU服务器底板，通过该叠接器实现灵活的硬件升级与功能扩展。 注：型号后缀“293-131-A”表明其为带接地屏蔽、29.3 mm堆叠高度、13.1 mm装配高度、A级镀金触点（Au 0.76 μm）的定制化配置，适用于严苛电气与机械环境。
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