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- 型号： FW-15-05-F-D-465-150
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-465-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-465-150价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-465-150封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-465-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-465-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-F-D-465-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高性能电子设备：广泛用于空间受限但需高信号完整性与可靠互连的场合，如5G通信模块、边缘AI计算卡、高速网络接口卡（NIC）、FPGA载板及嵌入式视觉系统。 - 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或等效25+ Gbps NRZ）的数据速率，适用于PCIe Gen5、USB 3.2 Gen2×2、SATA、MIPI D-PHY/C-PHY等高速串行协议，满足数据中心加速卡、智能传感器融合模组的板间互连需求。 - 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type，无焊料）设计，配合465 µm超薄堆叠高度与150 µm触点共面性公差，适用于需频繁插拔、现场升级或模块化设计的工业控制主板、测试测量设备背板扩展接口。 - 严苛环境适应性：通过无铅回流焊兼容设计及高可靠性镀金触点，适用于医疗成像设备、车载ADAS域控制器等对长期稳定性与抗振动要求较高的场景。 该型号强调低串扰、阻抗可控（100Ω差分）及优异EMI抑制性能，是高端嵌入式系统中实现小型化、高速化、模块化板对板互连的关键组件。
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