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型号： FW-15-05-F-D-410-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-410-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-410-065-A价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-410-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-410-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-410-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-F-D-410-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏手机模组）、医疗便携设备（内窥镜成像模块、可穿戴诊断终端）及工业手持终端，实现主板与子板（如摄像头板、传感器板、RF模块板）间的垂直堆叠与可靠信号传输。  
- 高速低速混合信号应用：支持差分对布局与良好阻抗控制，适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/LVDS等中速串行接口，常见于嵌入式视觉系统、边缘AI计算模组（如Jetson/NPU载板与扩展板互联）。  
- 需频繁插拔或高可靠性场景：采用镀金触点与自对准结构，具备优异的机械耐久性（≥50次插拔）和抗振动性能，适用于测试治具、模块化工控背板、航天电子载荷的可更换功能板卡连接。  
- 热敏感环境辅助散热：低剖面设计（总高约6.5 mm）配合金属屏蔽选件（型号含“-S”后缀），兼顾EMI抑制与有限空间下的热管理需求。  
该连接器不适用于大电流电源传输（额定电流≤0.5 A/端子），主要承担数据、控制与低功率信号互联任务。

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