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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-350-170由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-350-170价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-350-170封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-350-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-F-D-350-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-15-05-F-D-350-170 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查官方文档,但参数特征吻合高速叠接需求)。该型号中,“15”通常表示15×2=30位(双排),“05”指0.5 mm间距,“F”代表表面贴装(SMT),“D”为直角插配方向,“350”指堆叠高度3.50 mm,“170”可能表示触点长度或公差等级(以Samtec命名规范为准)。 典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业PLC模块、医疗手持设备、便携式测试仪器中,用于主控板与扩展子板间的垂直/直角互连,节省PCB空间; - 高速信号传输场景:支持高达数Gbps的差分信号(如USB 2.0、UART、I²C、SPI等),适用于需要可靠短距互联且不牺牲信号完整性的场合; - 可维护性设计:作为板垫片(Board Spacer)使用,便于模块化装配与现场更换(如传感器载板、FPGA夹层卡); - 严苛环境适应:具备良好抗振性与耐插拔性(标称≥50次),适用于车载信息终端、轨道交通控制单元等振动敏感场景。 注意:该型号非高速专用(如不支持PCIe Gen4),不适用于射频或超高速串行总线;实际应用需结合阻抗匹配、PCB叠层及EMI防护综合设计。建议查阅Samtec官网最新规格书确认电气参数与合规认证(如RoHS、UL)。