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型号： FW-15-04-G-D-250-285
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-G-D-250-285由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-G-D-250-285价格参考。SAMTECFW-15-04-G-D-250-285封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-04-G-D-250-285参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-G-D-250-285 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-04-G-D-250-285 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：15×2（共30位）信号触点、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、带接地屏蔽结构（G表示Grounded）、D型锁扣设计，以及250 µin（≈6.35 µm）金厚与285 µin（≈7.24 µm）镍底层，确保高可靠性接触和耐插拔性（典型寿命≥500次）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMI）要求严苛的中高端电子设备中，典型场景包括：  
- 通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的高速低串扰互连）；  
- 工业控制模块（PLC主控板与扩展I/O板的堆叠连接，支持-40℃~105℃宽温运行）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机内多层PCB的垂直堆叠，兼顾EMI抑制与机械稳定性）；  
- 高端测试测量仪器（模块化架构中主板与子卡之间的可插拔高密度互连）。  

其接地屏蔽设计有效降低相邻差分对间串扰，适合传输LVDS、USB 2.0等中速信号（≤480 Mbps），不适用于PCIe或DDR5等超高速协议。整体适用于需频繁维护、有限Z轴空间（总高约9.5 mm）、且强调长期连接可靠性的嵌入式系统。

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