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型号： FW-15-03-LM-D-236-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-LM-D-236-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-LM-D-236-150-A-P价格参考。SAMTECFW-15-03-LM-D-236-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-LM-D-236-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-LM-D-236-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-LM-D-236-150-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型垂直/直角堆叠互连设计。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站小基站（Small Cell）、光模块转接板、网络交换机背板扩展卡，利用其支持高达数 Gbps 信号完整性（配合优化阻抗与串扰抑制设计）实现主板与子卡间的可靠高速差分对传输；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式超声设备、边缘AI推理模组或PLC控制器中，实现多层PCB（如载板+功能子板）的稳固垂直堆叠，兼顾高插拔寿命（≥500次）与抗振动性能；  
- 消费电子与测试治具：用于可重构测试夹具、模块化开发平台（如FPGA载板+AI加速子卡），其0.8mm间距、15×2针位（共30位）、150μm金厚触点及带定位柱的LM（Low-Profile, Mechanical Lock）结构，确保盲插可靠性与长期接触稳定性；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础要求（需确认具体批次认证），适用于ADAS域控制器内计算板与传感器接口板的紧凑堆叠互联。

该型号强调高密度、低高度（约3.0mm）、机械锁扣防脱与精确对准，适用于对空间、信号完整性和组装鲁棒性均有严苛要求的中高端电子系统。

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