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  • 型号: FW-15-03-L-D-265-065-TR
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-265-065-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-265-065-TR价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-265-065-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-265-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-L-D-265-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-03-L-D-265-065-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如通信模块(5G小基站、光模块)、工业控制主板、医疗便携设备等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(2×0.4 mm)和1.27 mm间距,支持高密度PCB垂直堆叠。  
- 高速信号传输需求场合:该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计(部分变体支持EMI防护),适用于高达数Gbps速率的差分对信号(如USB 3.2、PCIe Gen3)或并行总线,常见于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的可靠连接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求环境:镀金触点(通常为30 µin Au over Ni)及坚固的L型锁扣结构,保障在测试治具、可重构计算平台或军工/航空电子中长期插拔(≥500次)下的电气稳定性与机械耐久性。  
- 自动化组装产线适配:卷带包装(TR后缀)便于SMT贴装,支持回流焊工艺,广泛用于批量生产的消费电子(如高端平板、AR眼镜主控模组)及网络设备。  
综上,该连接器核心价值在于在极小空间内实现高引脚数、高信号完整性及高装配良率的板级互连,是高性能嵌入式系统中关键的“垂直桥梁”。
产品参数 图文手册 常见问题
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