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型号： FW-15-03-L-D-200-165-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-200-165-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-200-165-P价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-200-165-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-200-165-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-200-165-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-L-D-200-165-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查最新资料，但参数特征更贴近 Tiger Eye™ 超细间距叠接器）。该型号专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计，典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），利用其0.8mm间距、双排直插结构及165Ω差分阻抗优化特性，支持28+ Gbps/lane的信号传输。

- AI与边缘计算模组：用于GPU/FPGA加速卡与载板之间的垂直互连，满足高引脚数（15×2=30位）、低串扰、高可靠性需求，适配空间受限的M.2/PCIe Mini Card或定制载板堆叠。

- 工业与医疗电子：在小型化超声探头、内窥镜图像处理板、便携式诊断设备中实现多层PCB精密叠接，其2.00mm（L）超低堆叠高度和1.65mm（D）接触深度保障机械稳定性与插拔寿命。

- 测试与测量仪器：作为模块化子板（如ADC/DAC、时钟发生器板）与主控板间的可插拔接口，支持现场更换与快速验证。

该连接器具备耐高温（符合RoHS，支持无铅回流焊）、抗振动、屏蔽可选等特性，适用于严苛环境。注意：实际应用中需配合对应配对连接器（如表面贴装母座）及严格PCB叠层与阻抗控制。

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