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型号： FW-15-03-L-D-188-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-188-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-188-065-P价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-188-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-188-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-188-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-L-D-188-065-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块转接板（如QSFP-DD、OSFP接口载板），利用其0.5mm间距、双排垂直叠接结构实现高引脚数与信号完整性兼顾。

- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜图像处理板、PLC边缘控制器中，用于主控板与功能子板（如FPGA扩展板、ADC采集板）之间的可靠垂直互连，支持高达12 Gbps/lane的差分信号传输（依叠高与PCB布局而定）。

- 测试与测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡转接板、模块化数据采集系统中，作为可插拔、高重复精度的板级堆叠接口，便于维护与升级。

- 航空航天与国防嵌入式系统：满足严苛振动与温度要求（工作温度–55°C 至 +125°C），适用于雷达信号处理板、航电模块间的加固型板对板互连。

该型号含15×2=30位，直角焊接（L型）、带定位柱与防误插设计，镀金触点确保长期插拔可靠性（≥500次），188mil（≈4.77mm）叠高适配中等厚度多层板堆叠需求。注：具体电气性能需结合实际叠高、阻抗控制及SI仿真确认。

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