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- 型号： FW-15-03-G-D-215-130-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-215-130-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-215-130-A价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-215-130-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-215-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-215-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-03-G-D-215-130-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高性能电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G通信模块、边缘AI计算卡、高速网络接口卡（NIC）、FPGA载板与扩展子板之间的垂直或夹层堆叠连接。 - 工业与医疗电子：在便携式超声设备、内窥镜成像系统、精密传感器模块中，提供稳定、低串扰、耐振动的板间信号传输（支持差分对及电源引脚混合布局）。 - 消费类高端设备：用于折叠屏手机转轴区柔性PCB与主板间的刚性过渡连接，或AR/VR头显内部多层PCB的高可靠性堆叠。 该型号具备215位总引脚数、13.0 mm堆叠高度（含公母端总和）、镀金接触面、符合RoHS/REACH规范，并支持高达16 Gbps/lane 的数据速率（依布线优化而定），适用于高速数字信号（如PCIe Gen4、USB 3.2、LPDDR5）及混合信号（电源+信号同模组）传输需求。其“G”后缀表示通用型接触结构，“D”表示双排直插式（Dual-row, vertical mount），便于自动化贴装与返修。
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