【未分类_FW-15-03-G-D-157-236】封装/厂家_FW-15-03-G-D-157-236中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-03-G-D-157-236

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-03-G-D-157-236
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-157-236由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-157-236价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-157-236封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-157-236参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-157-236 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-157-236 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需以官方料号手册为准，但该型号特征符合其高速/紧凑型板叠应用）。其典型应用场景包括：

- 高密度嵌入式计算模块：如COM-HPC、COM Express Type 7 模块与载板之间的垂直堆叠互连，支持多路高速信号（可配合差分对设计，适用于 PCIe Gen4/USB 3.2 等）；  
- 工业与医疗电子设备：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜主机或边缘AI推理模组中，实现主控板与功能子板（如FPGA扩展板、传感器接口板）的可靠、可插拔垂直连接；  
- 通信与网络设备：用于5G小基站基带板与射频前端板的紧凑叠接，满足严苛的信号完整性与热管理要求；  
- 测试与开发系统：作为可更换夹层板（Mezzanine Board）的标准接口，便于硬件快速迭代与功能验证。

该型号具备0.50 mm或0.80 mm间距（依实际规格确认）、镀金触点、抗弯折结构及236位高引脚数，支持盲插导向与稳固锁扣，适用于需要高频性能、高可靠性及反复插拔的严苛环境。实际选型需结合Samtec官方数据手册确认电气参数（如阻抗、插入损耗）、机械尺寸及合规认证（如RoHS、UL）。

产品参数图文手册常见问题