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型号： FW-15-03-F-D-225-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-225-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-225-075-A-P价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-225-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-225-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-F-D-225-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-F-D-225-075-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（具体归属需查证最新料号规则，但参数特征匹配高速叠接应用）。该型号中“225-075”表示垂直叠高2.25 mm、水平错位0.75 mm，“F”代表表面贴装（SMT），“D”通常指双排，“A-P”表明带极化键与压接式接触结构。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的紧凑型模块互连，如5G小基站基带板与射频板间的短距差分信号传输（支持 PCIe Gen4/USB 3.2 等）；  
• 工业边缘计算模组（如COM-HPC Mini 或 SMARC 模块）与载板之间的可靠堆叠，兼顾热插拔兼容性与抗振动性能；  
• 医疗内窥镜或便携超声设备中对空间和厚度极度敏感的主板与传感器子板连接；  
• 航空航天与军工领域轻量化航电板卡的加固叠接，得益于其宽温范围（-55°C 至 +125°C）、高可靠性镀层及优异的阻抗控制（≈100Ω 差分）。

该连接器不适用于大电流供电或频繁人工插拔场景，核心价值在于在超薄空间内实现高速、稳定、可量产的板间互连。

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