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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-01-G-D-600-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-01-G-D-600-120价格参考。SAMTECFW-15-01-G-D-600-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-01-G-D-600-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-01-G-D-600-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-01-G-D-600-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:如5G通信模块、边缘AI计算单元、小型基站射频前端等,需在极小空间内实现双层PCB的垂直/夹层互连; - 工业与医疗嵌入式系统:用于可插拔功能子卡(如FPGA加速卡、传感器采集板)与主控底板之间的可靠堆叠连接,支持多次插拔(额定寿命≥500次); - 消费类便携设备:如高端平板电脑、折叠屏手机内部多层主板互联,依赖其低剖面(仅6.00 mm高度)、120位高引脚数及优异信号完整性(支持高达28 Gbps PAM4速率); - 测试与开发平台:作为模块化评估板(EVB)的标准叠接接口,便于快速更换不同载板或夹层卡,提升研发迭代效率。 该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及防误插结构设计,适用于-55°C~+125°C宽温工作环境,满足工业级与部分车规(AEC-Q200预兼容)应用需求。