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型号： FW-14-05-L-D-607-065-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-L-D-607-065-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-L-D-607-065-TR价格参考。SAMTECFW-14-05-L-D-607-065-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-L-D-607-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-L-D-607-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-05-L-D-607-065-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速信号传输设计。该型号为14位（14-position）、直角插头（L型）、带接地屏蔽、双排、0.5 mm间距、6.07 mm堆叠高度、6.5 mm总长，卷带包装（-TR）。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的互连），支持高达28+ Gbps/lane的差分信号传输；  
- 人工智能加速卡与主计算板之间的紧凑型垂直互连，满足AI服务器对高带宽、低延迟和小空间占用的需求；  
- 工业边缘计算模块中，用于FPGA载板与扩展子板的可靠叠接，具备优异的EMI抑制能力（得益于优化的接地结构和屏蔽设计）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）中对尺寸敏感、需长期稳定接触的严苛环境应用。

该连接器采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，支持多次插拔及无铅回流焊工艺，适用于高可靠性、高信号完整性要求的紧凑型嵌入式系统。

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