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  • 型号: FW-14-05-G-D-400-120
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-G-D-400-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-G-D-400-120价格参考。SAMTECFW-14-05-G-D-400-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-05-G-D-400-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-05-G-D-400-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-05-G-D-400-120 属于高密度、细间距(0.5 mm)板对板叠接器(Board-to-Board Stacker),专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 高性能计算与通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板、高速交换机背板互连,支持差分信号传输,满足PCIe 4.0/5.0及USB 3.2等高速协议需求;  
- 工业自动化与嵌入式系统:用于PLC主控板与扩展I/O模块间的垂直堆叠连接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性,适应严苛工况;  
- 医疗电子设备:如便携式超声主机中主板与显示/传感器子板的高可靠性叠接,符合RoHS及无卤要求;  
- 消费类高端电子产品:适用于折叠屏手机/AR眼镜等空间受限设备的多层PCB垂直互连,0.5 mm间距+14位双排结构实现高引脚密度与低串扰;  
- 测试与开发平台:作为FPGA或ASIC评估板的可拆卸接口,便于快速更换载板,提升研发迭代效率。  
该型号采用镀金触点(Au 30 µin)、高温LCP绝缘体(UL94 V-0),工作温度范围–55°C~+125°C,支持表面贴装(SMT)回流焊工艺,兼顾电气性能、机械稳定性和量产兼容性。
产品参数 图文手册 常见问题
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