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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-G-D-365-090-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-G-D-365-090-P-TR价格参考。SAMTECFW-14-05-G-D-365-090-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-05-G-D-365-090-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-05-G-D-365-090-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-14-05-G-D-365-090-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带单元、工业PLC模块、医疗成像设备中的主控板与扩展子板之间的垂直或直角堆叠连接; - 高速信号传输场景:支持差分对布局(间距0.050" / 1.27mm),适用于≤1 Gbps的中速数字信号(如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路),常见于FPGA夹层卡(Mezzanine Card)、嵌入式视觉模块及边缘AI加速器的载板与功能板对接; - 空间受限的可维护设计:0.365"(9.27mm)超低叠高与表面贴装(SMT)+通孔加固结构,适配需频繁插拔维护的模块化系统(如测试仪器模块、航空电子LRU组件); - 高可靠性环境:镀金触点(P=镀金)与聚酰亚胺绝缘体,满足工业级温度范围(–55°C 至 +125°C)及抗振动要求,用于轨道交通控制板、车载ADAS域控制器等严苛场景。 注:该型号不适用于PCIe、USB3.1或DDR5等高速串行协议,需配合Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列替代高速需求。