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型号： FW-14-04-F-D-291-076
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-F-D-291-076由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-F-D-291-076价格参考。SAMTECFW-14-04-F-D-291-076封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-04-F-D-291-076参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-04-F-D-291-076 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-04-F-D-291-076 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备，如：  
• 高速通信模块（5G小基站、光模块转接板）中主板与子卡间的垂直/夹层互连；  
• 工业自动化控制器、嵌入式计算机（如COM Express、SMARC等载板与核心模块）的堆叠连接；  
• 医疗成像设备（内窥镜图像处理板、便携超声模块）中多层PCB间的低剖面、抗振动互连；  
• 航空航天与军工领域对耐冲击、宽温（-55°C 至 +125°C）、高可靠性有严苛要求的板级堆叠场景。

该型号具备双排、14位（2×7）、表面贴装（SMT）、带定位柱与防误插设计，支持0.76 mm板间高度（291系列对应2.91 mm总高，076表示标称叠高0.76 mm），并兼容高速差分对布线，满足USB 3.2、PCIe Gen3等中低速至中高速信号传输需求（典型应用速率≤8 Gbps）。其镀金触点与优化端子结构保障了长期插拔寿命（≥50次）及稳定接触电阻。

注：实际选型需结合机械公差、热膨胀匹配性及信号仿真验证，建议参考Samtec官方规格书（DS-FW-14-04-F-D-291-076）进行系统级设计。

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