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型号： FW-14-03-L-D-301-079-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-301-079-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-301-079-A-P价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-301-079-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-301-079-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-L-D-301-079-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-L-D-301-079-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号采用双排、14位（2×7）、直插式（L型弯脚）、带定位柱与锁扣结构设计，触点间距0.8 mm，额定电流0.5 A/线，工作温度-55℃～+125℃，支持高速信号传输（可达数Gbps，适用于USB 2.0、UART、I²C等中低速总线），并具备良好抗振性与插拔耐久性（≥50次）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业HMI面板、医疗手持设备、便携式测试仪中主控板与显示/传感子板的垂直或平行堆叠互连；  
- 模块化电子架构：用于FPGA载板与I/O扩展子卡、AI加速模块与基板之间的可拆卸高可靠性连接；  
- 空间受限的消费电子：如智能穿戴设备主板与电池管理/传感器模组间的超薄叠接；  
- 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200基础要求（需确认具体等级）的非安全关键区域，实现功能板间短距互联。

注：该型号未标称车规或航天级认证，实际用于严苛环境时需结合系统级防护与验证。其“-P”后缀通常表示镀金触点（Au 30µ″），提升抗氧化与接触稳定性，适用于长期插合或低电流信号场景。

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