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型号： FW-14-03-L-D-103-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-103-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-103-075价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-103-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-103-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-L-D-103-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-03-L-D-103-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接器（Stacking Connector），采用直角（L型）、双排、14位（2×7）结构，触点间距0.075英寸（1.905 mm），总高约10.3 mm，带金手指接触与牢固的锁扣设计。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有较高要求的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制主板与扩展子板（如I/O模块、通信接口卡）之间的垂直堆叠互连；  
- 医疗设备中主控板与传感器/显示子板的模块化连接，满足EMC及长期插拔稳定性需求；  
- 通信设备（如小型基站、边缘计算网关）中基带板与射频板或电源管理板的高可靠性叠接；  
- 测试测量仪器内部多层PCB间的可分离式互连，便于维护与升级；  
- 航空航天及车载电子中需耐振动、抗冲击的加固型板对板连接（得益于其机械锁紧结构与宽温域材料）。

FW-14-03-L-D-103-075 支持高速信号传输（可达数Gbps，适用于USB 2.0、UART、SPI等中速总线），但非专为PCIe或DDR5优化。其0.075"间距兼顾密度与可制造性，适合自动化贴装与回流焊工艺，广泛用于需模块化设计、快速装配与现场升级的高端电子设备。

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