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- 型号： FW-14-03-F-D-215-075-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-F-D-215-075-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-F-D-215-075-TR价格参考。SAMTECFW-14-03-F-D-215-075-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-14-03-F-D-215-075-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-F-D-215-075-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-14-03-F-D-215-075-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：14位（2×7双排）、0.075"（1.905 mm）间距、直插式（F = Female，配对端为Male）、带接地屏蔽设计（D系列）、镀金触点、带引线（TR表示卷带包装），额定电流每芯0.5A，工作温度-55℃~+125℃。 典型应用场景包括： ✅ 高速数字系统中紧凑型主板与子板/夹层板（Mezzanine Board）的垂直互连，如通信基站基带板与射频模块板； ✅ 工业控制与医疗设备中需可靠、可插拔、抗振动的模块化架构，例如便携式超声设备的主控板与传感器接口板； ✅ 航空航天及车载电子中对EMI抑制要求较高的场景——其D系列内置接地屏蔽结构可有效降低串扰，提升信号完整性； ✅ 自动化测试设备（ATE）中多层PCB堆叠结构，支持频繁插拔与高可靠性需求； ✅ 小型化嵌入式系统（如边缘AI计算模块、FPGA开发平台）中在有限空间内实现电源+信号一体化连接（含部分电源引脚分配能力）。 该型号不适用于大电流或高频射频传输（>1 GHz需评估阻抗匹配），但凭借精密公差、优异接触稳定性和卷带封装，广泛用于批量自动化贴装产线。
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