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型号： FW-14-02-F-D-200-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-02-F-D-200-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-02-F-D-200-120价格参考。SAMTECFW-14-02-F-D-200-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-02-F-D-200-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-02-F-D-200-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-02-F-D-200-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于服务器主板与扩展卡、AI加速卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的垂直堆叠连接，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等）。  
- 工业控制与嵌入式系统：在空间受限的工控机、边缘计算网关、医疗成像模块中，实现主控板与功能子板（如电源管理、I/O扩展、传感器接口板）的可靠、可插拔堆叠。  
- 通信设备：应用于5G基站基带单元（BBU）、光模块控制板与数字信号处理板间的高可靠性板间互联，具备优异的抗振动与热循环性能。  
该型号采用双排针+双排插座结构（14×2位），带防误插导向槽、自校准设计及120N接触力，确保插拔顺畅与长期接触稳定性；镀金触点（Au 1.27 µm）保障高频信号完整性与低串扰；符合RoHS/REACH，工作温度范围-55℃～+125℃，适用于严苛环境。其200 µm端子间距与12.0 mm堆叠高度（标称）兼顾高密度与机械鲁棒性，是高性能、小体积板对板互连的理想选择。

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