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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-411-118-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-411-118-A-P价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-411-118-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-411-118-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-L-D-411-118-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-13-05-L-D-411-118-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:用于 5G 基站、光模块(如 QSFP-DD、OSFP)与主板之间的紧凑型信号互联,支持高达 25+ Gbps 差分速率(取决于布局与配套线缆),满足低串扰、阻抗匹配要求。 - 嵌入式计算与AI加速平台:在边缘AI服务器、GPU/FPGA载板与扩展子板间实现稳定叠接,支持热插拔(配合特定结构)、高引脚数(13×5=65位)及电源+信号混合传输。 - 工业自动化与医疗成像系统:在空间受限的工控主板、内窥镜或超声设备主控板与传感器板之间提供抗振动、耐插拔(≥500次)的可靠连接,符合 RoHS/UL 认证,适用于宽温(–40°C 至 +105°C)环境。 - 测试与测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe扩展槽、ATE接口板)中可快速更换的功能板堆叠接口,便于产线调试与维护。 该型号带“L”(Low Profile)、“D”(Dual Row)、“411”(0.41mm行距)、“118”(1.18mm堆叠高度)、“A-P”(压配式(Press-Fit)+ 镀金触点)等特征,强调小体积、免焊接安装与长期接触稳定性,适用于对PCB变形敏感或需无铅回流焊替代方案的场景。