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型号： FW-13-05-G-D-260-170-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-260-170-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-260-170-P价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-260-170-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-260-170-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-260-170-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-05-G-D-260-170-P 属于高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接卡、AI加速卡与主控板之间的垂直互连，支持高速信号（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等）和高引脚数（13×5阵列，共65位）传输；  
- 工业自动化与边缘计算终端：在空间受限的嵌入式控制器、PLC模块或智能传感器节点中，实现多层PCB间的可靠堆叠连接，耐受振动与热循环；  
- 医疗电子设备：如便携式超声设备、内窥镜图像处理模块，利用其0.5mm间距、2.60mm超薄高度（含接触区）及镀金触点，满足小型化、高可靠性与生物相容性要求；  
- 航空航天与车载电子：适用于机载航电子系统或车载ADAS域控制器中的板级堆叠，具备-55℃～+125℃工作温度范围及符合RoHS/REACH的环保材料。  
该型号采用双排针/插座结构（D系列），带接地屏蔽设计（G后缀）、直角焊接（D后缀）、260μm镀金厚度（-260）及170μm焊盘公差（-170），确保信号完整性与长期插拔寿命（≥500次）。需配合Samtec专用压接工具及PCB布局规范使用。

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