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型号： FW-13-05-G-D-250-220-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-250-220-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-250-220-A价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-250-220-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-250-220-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-250-220-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-G-D-250-220-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站主板与射频模块间的垂直互连，支持 25 Gbps+ 信号传输（得益于优化的阻抗控制与低串扰设计）；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡与主计算板之间的紧凑堆叠连接，满足高引脚数（13×5阵列）、小间距（0.5 mm）及高可靠性需求；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或边缘计算网关中实现多层PCB的稳固叠接，耐振动、宽温（-55°C 至 +125°C）特性适配严苛环境；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，兼顾信号完整性与微型化要求；  
- 汽车电子域控制器：用于ADAS域控制器内不同功能子板（如电源管理、CAN/FlexRay通信）的垂直互连，符合AEC-Q200基础可靠性要求。  

该型号采用镀金触点、不锈钢外壳与双梁端子结构，提供220次插拔寿命及优异的机械保持力，适用于需频繁维护或高可靠性部署的场景。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠高度（2.50 mm）及压接工艺，以确保电气与机械性能达标。

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